Une résistance à puce est un composant électronique très compact monté en surface, conçu pour offrir une résistance connue à tout courant électrique le traversant. Une mini-résistance de ce type est conçue pour avoir les mêmes caractéristiques physiques ou le même facteur de forme que les autres dispositifs à montage en surface (SMD) afin de se conformer à la géométrie de la carte de circuit imprimé SMD. Elle diffère des résistances de connexion axiales classiques sous forme physique uniquement et remplit les mêmes fonctions dans les circuits électroniques. Les résistances à puce sont disponibles dans plusieurs formats et avec une gamme de fonctionnalités spécialisées.
Une résistance à puce est un petit composant plat, généralement légèrement plus gros qu'une tête d'épingle. Il comporte une extrémité à chaque extrémité spécialement conçue pour le montage en surface. Cette méthode de construction de circuits imprimés (PCB) permet non seulement de loger des circuits plus complexes dans une zone donnée, mais facilite également la construction de PCB multicouches. Les méthodes plus anciennes de construction de circuits imprimés nécessitaient que les conducteurs de composants soient insérés dans des trous du panneau et soudés en place sur la surface arrière. Dans la technologie moderne de montage en surface, ces composants sont soudés directement sur les pistes conductrices du même côté où ils sont montés.
Les résistances cylindriques axiales plus grandes ne permettraient pas ce type de construction de circuits imprimés, ce qui a conduit au développement de la résistance à puce . Les résistances à puce sont construites à l'aide de techniques de film mince ou de pulvérisation cathodique dans lesquelles le dépôt sous vide est utilisé pour appliquer un composite de carbone résistif, une céramique ou un matériau métallique sur un support isolant. Un ensemble de conducteurs de borne est attaché à la couche résistive et la résistance complétée est encapsulée dans un revêtement protecteur. Les matériaux utilisés pour produire les résistances aux copeaux sont généralement conformes à la plupart des normes de sécurité internationales et contiennent des quantités minimales de plomb, de cadmium et de chrome hexavalent.
Les deux formats de résistance à puce les plus utilisés sont la résistance simple et le réseau de résistances à puce . La résistance simple est un composant passif à valeurs définies et le réseau de résistances est composé de plusieurs résistances de valeurs identiques dans un même boîtier. Les résistances simples ont un ensemble de conducteurs de borne tandis que les matrices de résistances à puce sont des boîtiers en ligne avec plusieurs broches représentant une broche commune et une pour chaque résistance dans la matrice.
Il existe plusieurs catégories de résistances à puce qui répondent toutes à un large éventail d’applications. Ceux-ci comprennent des composants spécialement conçus pour l’alimentation, les télécommunications, la haute fréquence, la détection de courant, l’automobile, le médical et l’aérospatiale. Les résistances aux puces peuvent également inclure des caractéristiques uniques telles que des dissipateurs de chaleur intégrés, des installations de refroidissement à l'eau, des enveloppes ignifuges, des revêtements et des protections non inductives.